寒武纪回应问询函：另有多款芯片要研发3年内仍需逾30亿

在接受问询27天后，5月7日晚间AI芯片巨头寒武纪披露了首轮审核问询函与相关回复。

作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业，成立短短四年时间，经历6轮融资，同时叠加创始人“少年天才”经历，寒武纪的科创板上市征途引来各界诸多关注。此前招股书披露，公司本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

据证券时报·e公司记者观察，寒武纪首轮问询函问题分为发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息、风险揭示等6个方面，共涉及20个问题，问题的数量少于目前多数申报企业首轮约30个的平均数。

其中，针对问询函提出的公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪回复表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30亿~36亿元资金投入该等研发项目等。

IP收入下滑受关注

具体来看，在业务方面，问询函涉及主要产品、市场竞争状况和采购3个问题。例如，主要产品方面，发行人终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列。报告期内，公司IP授权业务收入占主营收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈大幅下滑趋势，收入主要来源于寒武纪1A和1H两款产品，公司A为主要客户等。

公司被要求说明：IP授权业务2019年收入大幅下滑的原因，发行人是否面临产品研发上的技术难点或壁垒。公司A未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求，公司A未来是否继续采购发行人产品，结合公司A的采购变动情况、发行人的在手订单情况等，分析IP授权业务收入下滑是否具有持续性等。

寒武纪表示，公司终端智能处理器IP授权业务2019年销售收入大幅下滑的原因主要系寒武纪于2018年向公司A逐步完成了终端智能处理器IP的交付，2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。由于终端智能处理器IP等相关技术的重要性，公司A后续选择自主研发相关产品和技术，未再继续采购寒武纪IP产品，除已达成的合作外未与寒武纪达成新的业务合作。公司不存在终端智能处理器IP产品研发方面的技术难点和壁垒。

市场竞争状况方面，公司被要求将自身的智能芯片与Google TPU进行比较。

对此，寒武纪阐述：Google TPU 和寒武纪智能芯片的不同点是：在处理器架构上采用了不同的路线。Google TPU 的核心是经典的脉动阵列机技术，脉动阵列本身对于卷积类运算的效率较高，但是对于相对低频的部分运算操作(如全连接运算、激活运算)的效率不高。

对于后者，Google TPU 引入了额外的硬件单元作为补充。而寒武纪的芯片架构，则直接将算法的基本操作区分为高维张量运算、向量运算、算数逻辑运算，并在处理器中分别通过高维张量计算部件、向量计算部件、传统算术逻辑计算部件予以处理。

回应对中科院依赖性

在核心技术方面，分为核心技术、技术授权、研发项目3个问题。

例如在关于技术授权和委托开发情况。公司与中科院的技术授权、委托开发协议及人员兼职亦被要求进行说明：1、中科院计算所许可使用的知识产权在发行人产品中的具体应用情况，是否涉及核心技术、产品;2、委托研发的分工及各自发挥的作用，中科院计算所授权发行人使用研发成果的期限、是否为独占许可，在发行人核心技术、产品中的运用情况;3、相关人士在发行人处及中科院计算所的任职情况，是否存在处级以上事业单位人员，是否符合事业单位人员兼职的相关规定等。

寒武纪回复表示，公司仅在寒武纪 1A、寒武纪 1H 终端智能处理器 IP 产品和思元100云端智能芯片及加速卡产品中使用“处理器数据传输机制”类专利，计算所许可公司使用的知识产权并非公司的核心技术;公司委托中科院计算所参与研发的目的主要为节省人员投资、加速 BANG 语言开发进度，委托开发工作的可替代性较强，公司依据《委托开发合同》有权使用由中科院计算所提供的所有开发成果，并有权将开发成果应用寒武纪的商业用途，公司对中科院计算所的相关委托研发工作不存在依赖性。

因此，公司对中科院计算所不存在人员、技术上的依赖，相关风险较低。中科院计算所在职员工在公司兼职的情况，以及发行人获得中科院计算所知识产权授权、委托中科院计算所参与研发的情况，不影响公司的独立性。

另有多款芯片要研发

在财务会计信息与管理层分析方面，共涉及收入确认、主营业务成本构成、研发费用、募投项目等11个问题。

其中，关于募投项目上，根据申报材料，发行人报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元。问询函要求公司说明：当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性，对现有资金的预算规划等。

对此，寒武纪回复：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5~6款芯片产品需要进行研发投入。参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

除了芯片研发本身，为了保证公司芯片平台技术的先进性，公司将进一步加强 IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，未来三年计划投入资金3-4亿元;同时为了保证公司软件平台技术的先进性，公司将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来三年计划投入资金3亿~4亿元。并且，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升，这对公司的资金实力提出了更高的要求等。

“综上，本次发行募集资金具有必要性。”寒武纪表示。

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