东吴证券：半导体去库存持续推进 传统业务复苏有望开启-世界今日讯

智通财经获悉，东吴证券发布研究报告称，半导体行业自2021年中以来，经历了较长时间的下行，传统的DDR4等需求疲弱，去库存也在持续进行。行业库存终将去化，需求终将回暖，相应公司传统业务部分业绩有望修复。建议把握DDR5渗透、HBM/CXL等新应用、传统需求回升三重验证下的创新+复苏共振机会。建议关注聚辰股份(688123.SH)、澜起科技(688008.SH)。

【资料图】

▍东吴证券主要观点如下：

Rambus屡创新高，重视海外龙头背后的产业趋势。

Rambus是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商，主要产品包括内存接口芯片和IP方案，面向数据中心、汽车等多领域。Rambus美股持续上行，此轮行情级别仅次于2000年，当时英特尔宣布将在奔腾4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。公司股价背后的趋势值得重视。

渗透尚未兑现，DDR5升级为重要科技方向。

DDR5较上一代产品传输速度更快、能耗更低、稳定性更好，整体升级方向是服务于更高传输速率和更大容量内存，趋势较为确定。随着AMD和Intel相继发布新一代CPU平台，DDR5产业升级的周期已经开启，其渗透率提升，带来了DB芯片及配套芯片的增量需求，原有的RCD等芯片随着产品升级，ASP有一定上浮。

服务器驱动，内存接口芯片有望景气提升。

内存接口芯片包含寄存缓冲器(RCD)、数据缓冲器(DB)，随着AI服务器迅猛增长、通用服务器平稳增长，单CPU对应内存条数量增长，内存接口芯片有望迎来景气度的提升。根据测算，预计到2025年，内存接口芯片(RCD+DB)将有13.5亿美元的市场，而配套芯片市场(SPDHub、温度传感器和PMIC)将有额外的3.2亿美元，由于Rambus目前正处于配套芯片的产品鉴定周期，预计主要的销售贡献将从2024年开始启动。

互联类产品持续创新，CXL等打开远期空间。

随着存储需求的不断演进，诸如HBM、CXL等新技术或产品不断推出。以CXL为例，能够让CPU、GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，并维护CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性，其发展趋势逐渐成为行业共识。美光预计，CXL远期空间将超过200亿美元。

去库存持续推进，传统业务复苏有望开启。

半导体行业自2021年中以来，经历了较长时间的下行，传统的DDR4等需求疲弱，去库存也在持续进行。行业库存终将去化，需求终将回暖，相应公司传统业务部分业绩有望修复。

风险提示：

需求复苏不及预期风险，新技术渗透较慢风险。

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