四会富仕：公司产品结构以多层板为主，暂时并无IC载板产能

(资料图片仅供参考)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司各类产品（单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板）的比例大概是多少？在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比多少？

四会富仕（300852.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司产品结构以多层板为主，暂时并无IC载板产能。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻

标签：